Automatischer Infrarot-Lötofen 300x320mm

Beschreibung

Dieser Reflow-Lötkolben verfügt über eine große maximale Infrarot-Lötfläche, die effektiv 300 x 320 mm erreicht.

Die Genauigkeit des Wärmezyklus wird von einem Mikrocomputer durch eine Regelung mit Infrarotheizungen, Thermoelementen und Zwangsluftstrom aufrechterhalten.

Diese Maschine kann die meisten kleinen Teile der Leiterplatte löten, wie z. B. CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA usw.

• Schnelle Infrarotstrahlung
• Große Auswahl an Lötarbeiten
• Rauchloch
• LCD Bildschirm

Infrarotstrahlung mit Luftzirkulation sorgt für eine sehr präzise, gleichmäßige Wärmeverteilung.

Die Parameter von acht (8) Lötzyklen sind vordefiniert.

Die Genauigkeit des Wärmezyklus wird durch Mikrocomputersteuerung mit Infrarot, Thermoelement und Zwangsluftstrom gewährleistet.

Ein großer Arbeitsbereich von 300 mm x 320 mm, der das Arbeiten unter verschiedenen Arbeitsbedingungen ermöglicht, macht es zu einem All-in-One-Gerät

Ein effizientes Kühlsystem mit Entlüftung sorgt für eine schnelle Abkühlung des Produkts und sorgt für die beim Lösen der Leiterplatte erforderliche Temperatursenkung.

Vollständige visuelle Kontrolle über einen hochwertigen LCD-Bildschirm.

Die Tastatur wählt Lötzyklen aus und zeigt den Fortschritt an.

Automatische Mikrocomputersteuerung. Der gesamte Lötprozess kann automatisch durch Vorheizen, Einweichen und erneutes Aufschmelzen durch Abkühlen abgeschlossen werden.

Der Ofen kann zur Leimverfestigung, thermischen Alterung der Leiterplatte, Wartung von Leiterplatten usw. verwendet werden; Es können auch Einzel- und Doppelplatinen mit allen Arten von Gehäusen wie CHIP, SOP, PLCC, QFP, BGA usw. gelötet werden.

Spezifikationen

• Infrarot-Reflow-Ofen, Modell: T-962A
• Nennleistung: 1500 W
• Effektives Löten max. Fläche: 300 x 320 mm (11,8 x 12,6 Zoll)
• Stromversorgung: AC220V / 50Hz
• Temperaturbereich: 0 °C -280 °C
• Zykluszeit: 1~8min
• Bewerteter Arbeitszyklus: 100%
• Anzeigesprache: Englisch